單項選擇題擴散的雜質(zhì)分布包括（）和有限表面源分布。
A.無限表面源分布
B.雜質(zhì)總量分布
C.恒定表面源分布
D.表面源分布
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題根據(jù)擴散系數(shù)的定義，其受以下哪個因素的影響最大？（）
A.雜質(zhì)類型
B.擴散時間
C.雜質(zhì)激活能
D.溫度
2.單項選擇題擴散的微觀機制包括間隙式擴散和（）。
A.面擴散
B.均勻擴散
C.梯度擴散
D.替位式擴散
3.多項選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應用？（）
A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層
4.單項選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質(zhì)量最好？（）
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學氣相淀積
5.單項選擇題
直拉法制備硅單晶的工藝步驟順序是（）。
A.引晶（下種）
B.放肩
C.收尾
D.收頸
E.等徑生長
A.ADBEC
B.ABCDE
C.ACBDE
D.ABDEC
最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題