單項選擇題下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術和材料
D.與QFP相比，會有機械損傷現(xiàn)象
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1.單項選擇題下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
2.多項選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
A.聚合時間
B.固化時間
C.固化溫度
D.聚合速率
4.單項選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
5.單項選擇題在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
A.FF技術
B.FC技術
C.FE技術
D.HE技術
最新試題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型：判斷題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題