下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。