刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

光刻工藝對準誤差包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

光刻工藝的特點包括（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。