網(wǎng)站首頁
考試題庫
在線???/a>
智能家居
網(wǎng)課試題
問&答
熱門試題
登錄 |
注冊
網(wǎng)站首頁
考試題庫
熱門試題
智能家居
網(wǎng)課試題
通信電子計算機技能考試
題庫首頁
每日一練
章節(jié)練習(xí)
半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體制造技術(shù)問答題每日一練(2019.03.15)
來源:考試資料網(wǎng)
1.問答題
典型的光刻工藝主要有哪幾步?簡述各步驟的作用。
參考答案:
涂膠→前烘→對準(zhǔn)與曝光→曝光后烘烤→顯影→堅膜→顯影檢查
點擊查看完整答案
2.問答題
簡述在熱氧化過程中雜質(zhì)再分布的四種可能情況。
參考答案:
如果假設(shè)硅中的雜質(zhì)分布是均勻的,而且氧化氣氛中又不含有任何雜質(zhì),則再分布有四種可能。①分凝系數(shù)m<l,且在SiO
點擊查看完整答案
3.問答題
畫出側(cè)墻轉(zhuǎn)移工藝和self-aligned double patterning(SADP)的工藝流程圖。
參考答案:
4.問答題
以P
2
O
2
為例說明SiO
2
的掩蔽過程。
參考答案:
以P
2
O
2
雜質(zhì)源為例來說明SiO
2
的掩蔽過程:當(dāng)P
點擊查看完整答案
5.問答題
在銅互連中,為什么要用銅擴散阻擋層?阻擋層分成哪幾種,分別起什么作用?
參考答案:
1)銅在SiO
2
中極易擴散,造成對硅器件的沾污:增加SiO
2
的漏電流;增加結(jié)...
點擊查看完整答案