例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。

敘述氮化硅的濕法化學去除工藝。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學機理和物理機理。

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

光學光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

描述化學機械平坦化工藝。