解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

描述電子回旋共振（ECR）。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？