鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。