注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。