去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。