在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

以下不屬于打碼目的的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。