下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。