多項(xiàng)選擇題下列屬于BGAA形式的是()。
A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列
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1.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯誤的是()。
A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點(diǎn)有助于散熱
2.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯誤的是()。
A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比,會有機(jī)械損傷現(xiàn)象
3.單項(xiàng)選擇題下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
4.多項(xiàng)選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
A.聚合時間
B.固化時間
C.固化溫度
D.聚合速率
最新試題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型:判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題