收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。