鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線