下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。