凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。