下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

倒裝芯片的連接方式有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。