A.減少衰減
B.保證檢測(cè)靈敏度
C.縮短聲程
D.避免近場(chǎng)區(qū)檢測(cè)
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A.應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)試塊上進(jìn)行
B.斜探頭測(cè)定項(xiàng)目有:入射點(diǎn)、K值、主聲束偏離、掃描量程和掃查靈敏度
C.直探頭測(cè)定項(xiàng)目有:脈沖寬度、靈敏度余量、分辨力、掃描量程和掃查靈敏度
D.以上選項(xiàng)都是
A.長(zhǎng)橫孔與平底孔
B.長(zhǎng)橫孔與短橫孔
C.大平底與實(shí)心圓柱體徑向
D.大平底與平底孔
A.橫向分辨力降低
B.聲束擴(kuò)散角增大
C.近場(chǎng)長(zhǎng)度增大
D.指向性變差
A.用直探頭和斜探頭檢測(cè)軸類鍛件,可檢測(cè)到整個(gè)軸類鍛件全體積
B.檢測(cè)時(shí),聲束入射方向盡可能與鍛件流線方向垂直
C.斜探頭檢測(cè)筒形鍛件的目的是發(fā)現(xiàn)與軸線垂直的徑向缺陷
D.軸向檢測(cè)時(shí)應(yīng)考慮缺陷定位修正
A.頻率常數(shù)Nt越大,制作給定頻率探頭的晶片越薄
B.不同壓電晶體材料中聲速不一樣,因此不同壓電材料的頻率常數(shù)也不一樣
C.頻率常數(shù)Nt是壓電晶片的厚度與固有頻率的乘積
D.同種壓電材料,制作高頻探頭時(shí),晶片厚度較小
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最新試題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
單探頭法容易檢出()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。