CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）