制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

以下不屬于打碼目的的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。