收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

AUBM的形成可以采用（）方法。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。