倒裝芯片的連接方式有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

以下不屬于打碼目的的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。