下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。