使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。