下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）