元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）