對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）