A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
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A.鍍金層小于2.5μm可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理
B.鍍金引線使用錫鍋搪錫時(shí)，應(yīng)使用不同錫鍋進(jìn)行，第一次搪錫的錫鍋只能用于鍍金引線的搪錫且應(yīng)經(jīng)常更換焊錫
C.鍍金引線、導(dǎo)線、各種接線端子的焊接部位不允許未經(jīng)除金處理直接焊接
D.鍍金引線鍍金時(shí)應(yīng)將所有引線部位搪錫或二次搪錫處理
A.去除氧化層操作時(shí)應(yīng)防止電子元器件引線根部受損
B.可以使用W14-W28號(hào)金相砂紙單方向輕砂引線表面，直至去除氧化層，但不可將引線上的鍍層去除
C.距引線根部2mm~5mm的位置不進(jìn)行去除氧化層操作
D.元器件引線氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢
A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗
A.導(dǎo)線端頭采用冷剝時(shí)冷剝離工具鉗口與導(dǎo)線規(guī)格唯一
B.導(dǎo)線端頭不搪錫長(zhǎng)度0.5mm~1mm
C.導(dǎo)線端頭處理后的導(dǎo)線應(yīng)及時(shí)進(jìn)行裝焊，防止芯線氧化或損傷，影響焊接質(zhì)量
D.導(dǎo)線端頭處理可以使用冷剝剝線工具，應(yīng)選用可調(diào)鉗口并調(diào)至與導(dǎo)線規(guī)格相匹配
A.雙列直插集成電路
B.RJ24系列電阻
C.軸向引線二極管
D.CT4L系列電阻
最新試題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）