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A.鍍金層小于2.5μm可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理
B.鍍金引線(xiàn)使用錫鍋搪錫時(shí)，應(yīng)使用不同錫鍋進(jìn)行，第一次搪錫的錫鍋只能用于鍍金引線(xiàn)的搪錫且應(yīng)經(jīng)常更換焊錫
C.鍍金引線(xiàn)、導(dǎo)線(xiàn)、各種接線(xiàn)端子的焊接部位不允許未經(jīng)除金處理直接焊接
D.鍍金引線(xiàn)鍍金時(shí)應(yīng)將所有引線(xiàn)部位搪錫或二次搪錫處理

A.去除氧化層操作時(shí)應(yīng)防止電子元器件引線(xiàn)根部受損
B.可以使用W14-W28號(hào)金相砂紙單方向輕砂引線(xiàn)表面，直至去除氧化層，但不可將引線(xiàn)上的鍍層去除
C.距引線(xiàn)根部2mm~5mm的位置不進(jìn)行去除氧化層操作
D.元器件引線(xiàn)氧化層去除后4h內(nèi)要搪錫完畢