填空題實用的TTL與非門的典型電路由（）、（）、輸出級三部分組成。
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在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
題型：單項選擇題
整件的裝配應與（）一致。
題型：單項選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）
題型：單項選擇題
導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）
題型：單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
下列關于導線端頭處理描述不正確的是（）
題型：單項選擇題