A.導(dǎo)線布線應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件
B.布線因遠(yuǎn)離易壓線、易損傷導(dǎo)線的部位，并避免擠壓整機(jī)內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線束內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)平行可交叉
D.布線走線應(yīng)考慮線束的固定位置和方法
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A.260℃±10℃；280℃±10℃
B.300℃±10℃；280℃±10℃
C.280℃±10℃；300℃±10℃
D.300℃±10℃；320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗時用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運(yùn)時磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時對引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
最新試題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
晶體管電路中，電流分配公式是（）
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）