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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1 P型半導體中，其多數(shù)載子是（）。

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2.填空題在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）

參考答案：樹脂基板（PCB）、陶瓷基板、金屬基板、紙基板

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3.判斷題驗于一般情況下宜實施加嚴檢驗，有特殊規(guī)定除外。

參考答案：錯誤

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4.填空題在SMT工藝中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）

參考答案：印刷涂敷

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5 SMT中文意思是什么（）。

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6 SMT段排阻有無方向性。（）

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7.判斷題IC貼裝時，必須先照IC之MSRK點。

參考答案：錯誤

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8 哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）

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9.判斷題焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。（）

參考答案：錯誤

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10.判斷題目前最小的零件CHIPS是英制1005。

參考答案：錯誤

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