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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師問答題每日一練(2020.06.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題焊膏的絲網(wǎng)印刷涂敷技術(shù)的工作原理？

參考答案：（1）當(dāng)刮刀以一定的角度、速度向前移動(dòng)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，使焊膏也一起向前運(yùn)動(dòng)，由于焊膏是觸變材料，焊膏中的黏性摩擦...

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2.問答題全自動(dòng)印刷機(jī)的開機(jī)流程是怎樣的？

參考答案：（1）開機(jī)前，請(qǐng)確認(rèn)氣壓是否正常（通常是0.4-0.6MPA.，軌道周圍無障礙物。
（2）確保所有緊急按鈕復(fù)位...

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3.問答題THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？

參考答案：

元件成形→插裝→波峰焊（手工焊）→返修

4.問答題SMT工藝中有哪些設(shè)備，其作用是什么？

參考答案：（1）焊膏印刷機(jī)：位于SMT生產(chǎn)線的最前端，用來印刷焊膏或貼片膠。它將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板的焊盤或相應(yīng)位置上。...

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5.問答題貼片機(jī)由哪些部位組成，各個(gè)部位的作用是什么？

參考答案：①機(jī)架：是貼片機(jī)的支承部分
②PCB傳送機(jī)構(gòu)與定位裝置：將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將SMA送...

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