SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.07.09)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 模板在使用過(guò)程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（）

2 鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）

3.判斷題爐溫曲線測(cè)試不符合要求可以打印出來(lái)掛在線上。

4.名詞解釋Chip集成電路

參考答案：主要通稱于計(jì)算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬(wàn)的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...

5 迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量溫度曲線：（）

6 烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn)（）。

7.填空題軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。

8 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)（）重要的過(guò)程。

9.判斷題影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）

10.判斷題錫膏在使用時(shí)必須先經(jīng)過(guò)回溫處理。（）