填空題在SMT工藝中,常用的基板有:()、()、()、()
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為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。()
題型:判斷題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒(méi)有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
題型:判斷題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。()
題型:判斷題
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。()
題型:判斷題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有()
題型:多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
題型:判斷題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有()
題型:多項(xiàng)選擇題