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單項(xiàng)選擇題

哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）

A、側(cè)立
B、缺件
C、多件
D、不潤(rùn)濕

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）

A、空焊
B、立碑
C、偏移
D、翹腳

單項(xiàng)選擇題

對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是（）

A、J代表±5%
B、K代表±10%
C、M代表±15%
D、S代表+50%～-20%

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