SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.11.15)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題錫膏多次反復(fù)使用后變的干燥容易堵塞鋼網(wǎng)，這時(shí)可以加點(diǎn)清水再攪拌。（）

2 已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。

3 PCB真空包裝的目的是（）

4.判斷題鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負(fù)極。

5 三個(gè)平可將一個(gè)無(wú)窮大空間最多可分割為多少空間（）。

6.填空題SMT的組裝方式可以分為哪三種類型：（）、雙面混裝、全表面組裝

參考答案：單面混裝、

7 放在模板上的錫膏量以錫膏在模板上形成直徑約為（）的滾動(dòng)條為準(zhǔn)。

8 與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)（）。

9.判斷題在調(diào)整機(jī)器軌道寬度時(shí)，需要把頂針取出。（）

10.名詞解釋Bead電感器

參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開始卻有了一約定俗成的說(shuō)法來(lái)泛指片狀大小﹝Chip-S...