半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工章節(jié)練習(2019.05.10)

來源：考試資料網

1.填空題在半導體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

參考答案：光刻膠；洗液

2 單相3線插座接線有嚴格規(guī)定（）

3.填空題光刻工藝一般都要經過涂膠、（）、曝光、（）、堅膜、腐蝕、（）等步驟。

參考答案：前烘；顯影；去膠

4.判斷題雙極晶體管中只有一種載流子（電子或空穴）傳輸電流。（）

5.判斷題場效應晶體管的柵源電壓變化可以控制漏電流變化。（）

6.填空題離子注入是借其（）強行進入靶材料中的一個（）物理過程。

參考答案：動能；非平衡

7.判斷題退火處理能使金絲和硅鋁絲的抗斷強度下降。（）

8.填空題大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

參考答案：復雜可編程邏輯器件；現(xiàn)場可編程門陣列

9 Ⅰ號液是（）過氧化氫清洗液.

10.填空題半導體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導體晶片中，并經適當溫度的（）。

參考答案：離子；能量；退火處理