集成電路工藝原理章節(jié)練習(xí)(2019.05.07)

來源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋駐波效應(yīng)

參考答案：光線照射到光刻膠與晶圓的界面上會產(chǎn)生部分反射。反射光與入射光會疊加形成駐波，形成駐波效應(yīng)。駐波效應(yīng)影響光刻分辨率。后烘烤...

2.問答題簡述MCM的概念、分類與特性？

參考答案：概念：將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
分類：MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-...

3.判斷題大馬士革工藝來源于一種類似精制的鑲嵌首飾或藝術(shù)品的圖案。

4.判斷題預(yù)淀積擴散是為了提供足夠的雜質(zhì)總量，而再分布擴散是為了達到需要的擴散深度并同時在硅的表面獲得一定厚度的氧化層。

5.名詞解釋STI

淺槽隔離工藝。

6.問答題堆疊封裝的發(fā)展趨勢？

參考答案：當前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊（MCM），系統(tǒng)集成（SiP）封裝，堆疊封裝（PiP，PoP）發(fā)展...

7.問答題簡述CSP的封裝技術(shù)？

參考答案：所謂CSP，即芯片尺寸封裝。CSP是在BGA基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，是接近LSI芯片尺寸的封裝產(chǎn)品。這種產(chǎn)品具有以下幾個特點：...

8.判斷題人員持續(xù)不斷地進出凈化間，是凈化間沾污的最大來源。

9.名詞解釋干氧

高溫下，氧氣與硅片反應(yīng)生成SiO₂的過程。

10.填空題終點檢測是指（）的一種檢測到平坦化工藝把材料磨到一個正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點檢測技術(shù)是（）和（）。

參考答案：CMP設(shè)備；電機電流終點檢測；光學(xué)終點檢測