問答題簡述CSP的封裝技術(shù)?
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版圖設(shè)計的基本前提是什么?
題型:問答題
MOS器件存在哪些二階效應(yīng)?
題型:問答題
什么是MOS器件的體效應(yīng)?
題型:問答題
編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么?
題型:問答題
根據(jù)圖,給出M2管的漏極電流表達式。
題型:問答題
把半導(dǎo)體級硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程,稱作()。生長后的單晶硅被稱為()。
題型:單項選擇題
硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的()材料等。
題型:多項選擇題
晶體管的名字取自于()和()兩詞。
題型:多項選擇題
設(shè)計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:問答題
圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請畫出Id2的大致變化,并說明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。
題型:問答題