集成電路工藝原理章節(jié)練習(xí)(2019.05.04)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述溝道效應(yīng)的含義及其對離子注入可能造成的影響如何避免？

參考答案：對晶體進行離子注入時，當(dāng)離子注入的方向與與晶體的某個晶向平行時，一些離子將沿溝道運動，受到的核阻止作用很小，而且溝道中的...

2.問答題簡述多層印制電路基板制造工藝？

參考答案：裁板、內(nèi)層前處理、壓膜、曝光、DES連線、CCD沖孔、AOI檢驗、VRS確認、棕化、鉚釘、疊板、壓合、后處理、上PIN、...

3.判斷題純凈的半導(dǎo)體是一種有用的半導(dǎo)體。

4.名詞解釋平均投影射程Rp

所有入射離子的投影射程的平均值。

5.名詞解釋退火

參考答案：如果將注有離子的硅片在一定溫度下，經(jīng)過適當(dāng)時間的熱處理，則硅片中的損傷就會得到大部分消除，少數(shù)載流子的壽命以及遷移率也會...

6.判斷題CVD系統(tǒng)包括熱壁式CVD系統(tǒng)和冷壁式CVD系統(tǒng)，在冷壁式CVD系統(tǒng)中側(cè)壁溫度與沉底溫度相等。

7.填空題光刻包括兩種基本的工藝類型：負性光刻和（），兩者的主要區(qū)別是所用光刻膠的種類不同，前者是（），后者是（）。

參考答案：正性光刻；負性光刻膠；正性光刻膠

8.名詞解釋保形覆蓋

所有圖形上淀積的薄膜厚度相同；也稱共性覆蓋。

9.問答題簡述芯片粘結(jié)材料？

參考答案：通常采用粘接技術(shù)實現(xiàn)管芯與底座的連接的材料。要求機械強度、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、熱匹配、低固化溫度、可操作性。

10.填空題刻蝕剖面指的是（），有兩種基本的刻蝕剖面（）刻蝕剖面和（）刻蝕剖面。

參考答案：被刻蝕圖形的側(cè)壁形狀；各向同性；各向異性