半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工章節(jié)練習(2019.04.23)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

參考答案：化學氣相；液相；分子束

2.填空題半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為（）半導體、（）半導體、固溶半導體三大類。

參考答案：元素；化合物

3.填空題金絲球焊的優(yōu)點是無方向性，鍵合強度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

4.問答題簡述你所在工藝的工藝質量要求？你如何檢查你的工藝質量？

參考答案：外延要求：1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯(lián)電阻要小.
...

5 外殼設計包括（）設計、熱性能設計和結構設計三部分，而可靠性設計也包含在這三部分中間。

6 雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關。

7.填空題氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內進行。

參考答案：完整；成品；可靠性

8.填空題離子注入雜質濃度分布中最重要的二個射程參數(shù)是（）和（）。

參考答案：平均投影射程；平均投影標準差

9 變容二極管的電容量隨（）變化。

10 非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。