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每日一練
章節(jié)練習
半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工填空題每日一練(2019.05.05)
來源:考試資料網(wǎng)
1.填空題
微波混合集成電路是指工作頻率從300MHz~100kMHz的混合集成電路,可分為分布參數(shù)微波混合集成電路和()微波混合集成電路兩類。
參考答案:
集總參數(shù)
2.填空題
厚膜混合集成電路的基片種類很多,目前常用的有:氧化鋁陶瓷,(),氮化鋁(A1N)陶瓷。
參考答案:
氧化鈹陶瓷
3.填空題
釬焊包括合金燒結、共晶焊;聚合物焊又可分為()、()等。
參考答案:
導電膠粘接;銀漿燒結
4.填空題
雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜,但主要可分為()擴散和()擴散兩種。
參考答案:
替位;間隙
5.填空題
如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1.5倍或大于3.0倍,其長度小于1.5倍或大于6.0倍,判引線鍵合()。
參考答案:
不合格