半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工填空題每日一練(2019.05.05)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題微波混合集成電路是指工作頻率從300MHz～100kMHz的混合集成電路，可分為分布參數(shù)微波混合集成電路和（）微波混合集成電路兩類。

2.填空題厚膜混合集成電路的基片種類很多，目前常用的有：氧化鋁陶瓷，（），氮化鋁（A1N）陶瓷。

3.填空題釬焊包括合金燒結、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

4.填空題雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

5.填空題如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。