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填空題
金絲球焊的優(yōu)點是無方向性,鍵合強度一般()同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。
答案:
大于
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填空題
釬焊包括合金燒結、共晶焊;聚合物焊又可分為()、()等。
答案:
導電膠粘接;銀漿燒結
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填空題
在半導體制造工藝中往往把減薄、劃片、分片、裝片、內引線鍵合和管殼封裝等一系列工藝稱為()。
答案:
組裝
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