A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗時用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運時磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時對引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時,應使用對角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設定在260℃~300℃范圍內(nèi),焊接時間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時間未完成焊接,應待焊點冷卻后再復焊
A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點可見部分延伸至焊盤的長度應大于印制電路板外露焊盤長度
C.側(cè)面焊料爬升高度應不小于0.25H(H:器件側(cè)面焊端高度)
D.底部焊料填充厚度,應為0.5mm~1.0mm
最新試題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡稱為()
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應不小于()
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在()范圍,焊接時間為()