A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長(zhǎng)度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長(zhǎng)度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm
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A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
A.操作靜電敏感器件時(shí)，操作者戴防靜電腕帶，所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測(cè)，普通錫鍋可不進(jìn)行檢測(cè)
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來搪錫，可對(duì)控溫精度不做要求
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
最新試題
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）