A.焊端側(cè)面可偏出焊盤B.底部焊點可見部分延伸至焊盤的長度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長度C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H(H:器件側(cè)面焊端高度)D.底部焊料填充厚度,應(yīng)為0.5mm~1.0mm
A.塑料封裝B.陶瓷封裝C.金屬封裝D.以上均是
A.焊料粉B.焊劑C.流變性調(diào)節(jié)劑D.導(dǎo)熱脂