單項選擇題下列哪一項是造成塑封器件“爆米花”現(xiàn)象的主要原因（）

A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造


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1.單項選擇題下列哪一項不符合手工焊接表面安裝元器件的要求（）

A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時，應使用對角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時間未完成焊接，應待焊點冷卻后再復焊

2.單項選擇題下列哪一項符合城堡型器件的焊接要求（）

A.焊端側面可偏出焊盤
B.底部焊點可見部分延伸至焊盤的長度應大于印制電路板外露焊盤長度
C.側面焊料爬升高度應不小于0.25H（H：器件側面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應為0.5mm~1.0mm

3.單項選擇題下列哪種材料的元器件具有吸濕性（）

A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是

4.單項選擇題下列哪種物質(zhì)不是焊膏的組成成分（）

A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導熱脂

5.單項選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件（）

A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗