單項(xiàng)選擇題
A.清洗時(shí)用力過大造成鷗翼型引腳損傷B.轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)磕碰造成元器件本體的損傷C.再流焊接時(shí)降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋D.矯正引線時(shí)對引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹B.封裝采用陶瓷材料C.鄰近有高熱容的元器件D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí)，應(yīng)使用對角線方法一次焊接引線B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過3次C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時(shí)間一般不大于3sD.若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再復(fù)焊
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