按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。