鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。